Жижиг, хурдан, илүү хүчирхэг микрочипүүдийг тасралтгүй эрэлхийлэх явцад Wafer Processing Equipment-д тавигдаж буй шаардлага өмнө нь хүрч боломгүй гэж үздэг байсан нарийвчлалын түвшинд хүрч байна. Онцлог шинж чанарууд нь нэг оронтой нанометрийн хүрээнд багасах тусам үйлдвэрлэлийн платформын тогтвортой байдал хамгийн чухал болж байна. Лазер, вакуум камер, робот системүүдийн нарийн төвөгтэй массивын дор эртний гаралтай материал болох байгалийн боржин чулуу нь орчин үеийн хагас дамжуулагчийн амжилтын шийдвэрлэх хүчин зүйл болж гарч ирж байна. Өндөр нарийвчлалтай OEM боржин чулуун эд ангиуд болон цул OEM боржин чулуун машины тавиурын тодорхойлолт, инженерчлэл, хангамж нь зөвхөн техникийн шаардлага биш; эдгээр нь үйл ажиллагааны бүрэн бүтэн байдлын үндэс суурь юм.
Өндөр нарийвчлалтай аливаа системд машины суурийн үүрэг нь статик, тогтвортой лавлах хавтгайг хангах явдал юм. Литографи, сийлбэр, тунадасжуулалт зэрэг процессууд явагддаг хагас дамжуулагч үйлдвэрлэлийн тогтворгүй, нарийвчлал чухал орчинд жижиг хазайлт нь микроноос бага түвшинд ч гэсэн гарцын сүйрэлд хүргэж болзошгүй юм. Тиймээс Wafer Processing Equipment машины суурь гэх мэт анхдагч бүтцийн элементүүдийн материалыг сонгох нь дизайны хэлэлцээр хийх боломжгүй алхам юм.
Байгалийн боржин чулуун төрөлхийн давуу талууд
Байгалийн боржин чулуу нь энэхүү өндөр мэргэшсэн хэрэглээнд цутгамал төмөр, ган эсвэл зарим нийлмэл материал зэрэг инженерийн материалаас яагаад илүү сайн ажилладаг вэ? Хариулт нь түүний өвөрмөц, байгалийн жамаар хөгширсөн физик шинж чанарт оршино. Энэ нь нарийн машин механизмын хүнд нөхцөлд төгс тохирно.
1. Онцгой чичиргээг намсгах (Үйл явцын динамикаас тусгаарлах):
Чичиргээ бол нано хэмжээний үйлдвэрлэлийн гол дайсан юм. Хөдөлгүүр болон хөдөлж буй эд ангиудаас дотооддоо үүссэн эсвэл цэвэр өрөөний шалнаас гаднаас үүссэн аливаа хэлбэлзэл хурдан шингэх ёстой. Боржин чулуу нь дотоод өндөр чийгшүүлэх коэффициенттэй бөгөөд энэ нь металлаас хамаагүй илүү юм. Энэ шинж чанар нь механик энерги нь дулаан хэлбэрээр хурдан тархдаг бөгөөд резонанс үүсэхээс сэргийлж, чухал процессуудыг үнэхээр хөдөлгөөнгүй тавцан дээр гүйцэтгэхийг баталгаажуулдаг гэсэн үг юм. Энэ нь дэвшилтэт литографийн яг гол цэгийг хадгалах эсвэл химийн механик хавтгайжуулалтын (CMP) үед материалыг жигд зайлуулахад чухал үүрэгтэй.
2. Дулааны тэлэлт тэгтэй ойролцоо (Зохицуулалтын бүрэн бүтэн байдлыг хадгалах):
Вафер боловсруулах тоног төхөөрөмж нь ихэвчлэн орчны болон процессоос үүдэлтэй температурын хэлбэлзэлтэй холбоотой байдаг. Металл материалууд температурын өөрчлөлттэй зэрэгцэн мэдэгдэхүйц тэлж, агшиж, дулааны хэлбэлзэл болон оптик эсвэл механик системийн буруу байрлалд хүргэдэг. Боржин чулуу, ялангуяа хар боржин чулуу нь дулааны тэлэлтийн маш бага коэффициент (CTE)-тэй бөгөөд ойролцоогоор 3×10⁻⁶/℃ байдаг. Энэхүү дулааны тогтвортой байдал нь боржин чулуун машины тавцан болон бусад OEM боржин чулуун эд ангиудын хэмжээст нарийвчлал тогтвортой хэвээр байх, дулааны алдааг багасгаж, янз бүрийн нөхцөлд хэмжилтийн давтагдах чадварыг баталгаажуулдаг.
3. Төгс тэгш байдал ба хөшүүн байдал:
Дэвшилтэт давхцах болон өнгөлөх техникүүдийн тусламжтайгаар байгалийн боржин чулуу нь субмикроноор хэмжигдсэн гадаргуугийн тэгш байдлыг хангаж чаддаг бөгөөд энэ нь нарийвчлалтай хөдөлгөөний хяналтад ашиглагддаг лавлах гадаргуугийн зайлшгүй шаардлага юм. Цаашилбал, түүний өндөр Янгийн модуль нь онцгой статик болон динамик хөшүүн байдлыг хангадаг. Ачааллын дор хазайлтад тэсвэртэй энэхүү суурь нь асар том шугаман мотор, шат, нарийн төвөгтэй вафли боловсруулах тоног төхөөрөмжийн угсралтын бүтцийг хэмжигдэхүйц деформацигүйгээр, тэр ч байтугай том зайд ч дэмжих ёстой тул маш чухал юм.
Ирээдүйн инженерчлэл: OEM боржин чулуун эд ангиуд болон цогцолбор угсралт
Боржин чулууны орчин үеийн хэрэглээ нь энгийн гадаргуугийн хавтангаас гадна өргөн хүрээг хамардаг. Өнөөгийн өндөр технологийн үйлдвэрлэгчид нарийн төвөгтэй, захиалгаар хийсэн OEM боржин чулуун эд ангиудыг шаарддаг. Үүнд агаар агуулсан чиглүүлэгч төмөр зам, нарийн төвөгтэй вакуум патрон, олон тэнхлэгтэй үе шатны элементүүд, лазер болон оптикийн бэхэлгээний блокууд багтаж болно. Эдгээр хэсгүүдийг ихэвчлэн утсыг чиглүүлэхэд өрөмдсөн нүх, бэхэлгээний эрэг оруулга, холхивчийн системд зориулсан нарийн боловсруулсан тагтаа эсвэл үүр зэрэг нарийн төвөгтэй геометрийн шинж чанаруудаар боловсруулдаг.
Вафер боловсруулах тоног төхөөрөмжийн бүрэн угсралтыг бий болгох үйл явц нь том боржин чулуун машины тавцангаас эхэлдэг. Дараагийн боржин чулуун эд ангиудыг дэвшилтэт эпокси суурьтай нэгдлүүдийг ашиглан нарийн холбодог эсвэл бэхэлдэг бөгөөд энэ нь бүхэл бүтэн бүтэц нь нэг жигд нэгж болж ажиллахыг баталгаажуулдаг чухал алхам юм. Амжилттай нэгтгэх нь нарийн ширийн зүйлд нямбай анхаарал хандуулахыг шаарддаг:
-
Тохируулга: Эд ангиудыг үйлчлүүлэгчийн өвөрмөц техникийн үзүүлэлтүүдийн дагуу нарийн зохион бүтээх ёстой бөгөөд үүнд хөргөлтийн шугам, мэдрэгчийн суурь зэрэг боржин чулуун бус элементүүдийг бүтэц рүү шууд нэгтгэх зэрэг орно.
-
Чанарын баталгаа: Бүрэлдэхүүн хэсэг бүр нь CMM болон лазер интерферометр ашиглан хавтгай, шулуун, дөрвөлжин байдлыг баталгаажуулах зэрэг чанарын хатуу хяналтыг шаарддаг бөгөөд ингэснээр тэдгээр нь хэмжилзүйн болон нарийвчлалын хатуу ISO болон олон улсын стандартыг хангаж байгаа эсэхийг баталгаажуулдаг.
-
Нийлүүлэгчийн түншлэл: OEM боржин чулуун эд ангийн нийлүүлэгчийг сонгох нь түншлэл юм. Энэ нь хагас дамжуулагчийн хэрэглээг гүнзгий ойлгох, хамгийн өндөр зэрэглэлийн түүхий чулууг сонгох чадвар, нарийн төвөгтэй бүтцийг нанометрийн хүлцэл хүртэл машин механизмаар угсрах үйлдвэрлэлийн чадварыг шаарддаг.
Эцэст нь хэлэхэд, бэлэн болсон микрочип нь хүний ухааны гайхамшиг боловч түүний бүтээн байгуулалт нь байгалийн чулуугаар хангагдсан чимээгүй тогтвортой байдлаас хамаардаг. Боржин чулууг боржин чулуун машины суурь болон бусад тусгай OEM боржин чулуун эд ангиудын гол материал болгон нарийн ашиглах нь миниатюрчлалын хил хязгаарыг тэлэхэд зайлшгүй шаардлагатай элемент юм. Вафер боловсруулах тоног төхөөрөмж үйлдвэрлэгчдийн хувьд өндөр нарийвчлалтай боржин чулуун бүтцийн мэргэжилтэнтэй хамтран ажиллах нь дэлхийн хагас дамжуулагч зах зээл дээр өрсөлдөх давуу талыг бий болгох анхны бөгөөд хамгийн үндсэн алхам юм.
Нийтэлсэн цаг: 2025 оны 12-р сарын 1